Un Ball Grid Array (BGA) es un tipo de embalaje de montaje superficial utilizado para los circuitos integrados. Los BGA se utilizan para montar permanentemente chips u otros componentes electr\u00f3nicos en una placa de circuito impreso (PCB). Un BGA puede proporcionar m\u00e1s interconexiones de las que se pueden poner en un encapsulado de doble l\u00ednea o pin grid array. Toda la superficie inferior del dispositivo se utiliza para conectarse a la placa de circuito impreso y, por ello, a menudo se prefieren los BGA a los encapsulados m\u00e1s antiguos cuando se necesitan m\u00e1s interconexiones, como en los dispositivos de gran n\u00famero de pines. <\/p>\n
Hay varias diferencias clave entre un encapsulado QFN (Quad Flat No-lead) y un QFP (Quad Flat Package). Quiz\u00e1 la diferencia m\u00e1s obvia sea la ausencia de cables en un encapsulado QFN, lo que permite un perfil mucho m\u00e1s delgado y, por tanto, una huella general m\u00e1s peque\u00f1a. Esto hace que los QFN sean ideales para su uso en aplicaciones con limitaciones de espacio. Los QFN tambi\u00e9n suelen tener una menor resistencia t\u00e9rmica que los QFP, lo que los hace m\u00e1s adecuados para aplicaciones sensibles a la energ\u00eda.
\n Otra diferencia clave entre los QFN y los QFP es la forma en que se montan ambos paquetes. Los QFN suelen estar montados en superficie, mientras que los QFP suelen estar montados en agujero pasante. Esto significa que los QFN pueden automatizarse m\u00e1s f\u00e1cilmente durante el proceso de fabricaci\u00f3n, lo que conlleva menores costes de producci\u00f3n.
\n Por \u00faltimo, los QFN suelen tener una mayor densidad de pines que los QFP. Esto significa que se pueden empaquetar m\u00e1s circuitos en un \u00e1rea determinada, lo que supone otra ventaja para las aplicaciones con limitaciones de espacio. <\/p>\n
Los dos tipos principales de z\u00f3calos para CPU son LGA (land grid array) y PGA (pin grid array). La diferencia clave entre ambos es que los z\u00f3calos LGA tienen los pines en el z\u00f3calo, mientras que los z\u00f3calos PGA tienen los pines en la CPU.
\n Los z\u00f3calos LGA se utilizan en las CPU de Intel, y el tipo m\u00e1s com\u00fan es el LGA 1151. Los z\u00f3calos PGA se utilizan en las CPU de AMD, y el tipo m\u00e1s com\u00fan es el PGA 940.
\n Los z\u00f3calos LGA tienen una serie de ventajas sobre los z\u00f3calos PGA. En primer lugar, son m\u00e1s fiables porque los pines est\u00e1n bien sujetos al z\u00f3calo. En segundo lugar, son m\u00e1s f\u00e1ciles de instalar porque no hay que alinear la CPU con el z\u00f3calo.
\n Los z\u00f3calos PGA tienen algunas ventajas sobre los z\u00f3calos LGA. En primer lugar, son m\u00e1s baratos de fabricar. En segundo lugar, son m\u00e1s flexibles porque puedes utilizar el mismo z\u00f3calo para diferentes CPUs.
\n Entonces, \u00bfqu\u00e9 tipo de z\u00f3calo es mejor? En realidad, depende de tus necesidades. Si quieres el z\u00f3calo m\u00e1s fiable y f\u00e1cil de usar, entonces LGA es el camino a seguir. Si quieres un z\u00f3calo m\u00e1s barato y m\u00e1s flexible, entonces PGA es el camino a seguir. \u00bfC\u00f3mo se fabrica un chip BGA? Los chips BGA se fabrican creando primero los elementos individuales del circuito en una oblea de silicio. A continuaci\u00f3n, la oblea se corta en peque\u00f1os cuadrados, que luego se empaquetan en el chip BGA. \u00bfC\u00f3mo se fabrica un chip BGA? Los chips BGA se fabrican creando primero los elementos individuales del circuito en una oblea de silicio. A continuaci\u00f3n, la oblea se corta en peque\u00f1os cuadrados, que luego se empaquetan en el chip BGA. <\/p>\n
Hay cuatro tipos principales de BGA: <\/p>\n
1. 1. BGAs de paso fino <\/p>\n
2. BGAs de paso ultra fino 2. BGAs de paso ultra fino <\/p>\n
3. Micro BGAs <\/p>\n
4. Chip Scale Packages (CSPs) <\/p>\n
1. BGAs de paso fino Los BGA de paso fino tienen un paso de 0,8 mm o menos. Se utilizan para aplicaciones de alta densidad en las que se requiere un gran n\u00famero de pines en un espacio reducido. <\/p>\n
2. Los BGA de paso ultra fino tienen un paso de 0,5 mm o menos. Se utilizan para aplicaciones de muy alta densidad en las que se requiere un n\u00famero extremadamente grande de pines en un espacio muy reducido. <\/p>\n
3. Micro BGAs <\/p>\n
Los micro BGAs tienen un paso de 0,4mm o menos. Se utilizan para aplicaciones en las que se requiere un gran n\u00famero de pines en un espacio muy reducido y en las que los pines est\u00e1n muy juntos. <\/p>\n
4. Paquetes a escala de chip (CSP) <\/p>\n
Los paquetes a escala de chip (CSP) tienen un paso de 0,2 mm o menos. Se utilizan para aplicaciones en las que se requiere un gran n\u00famero de pines en un espacio muy reducido y en las que los pines est\u00e1n muy juntos.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Un Ball Grid Array (BGA) es un tipo de embalaje de montaje superficial utilizado para los circuitos integrados. Los BGA se utilizan para montar permanentemente chips u otros componentes electr\u00f3nicos en una placa de circuito impreso (PCB). Un BGA puede proporcionar m\u00e1s interconexiones de las que se pueden poner en un encapsulado de doble l\u00ednea … Leer m\u00e1s<\/a><\/p>\n","protected":false},"author":3423,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[5],"tags":[],"class_list":["post-12884","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-hardware"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/techlib.net\/techedu\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/12884","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/techlib.net\/techedu\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/techlib.net\/techedu\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/techlib.net\/techedu\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3423"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/techlib.net\/techedu\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=12884"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/techlib.net\/techedu\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/12884\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/techlib.net\/techedu\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=12884"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/techlib.net\/techedu\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=12884"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/techlib.net\/techedu\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=12884"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}