El COB es un método de empaquetado de circuitos integrados (CI) en el que la matriz (el componente activo del CI) se monta directamente en la placa (el sustrato) y se interconecta con cables de unión o trazas metálicas. Este método también se denomina a veces "die-on-board".
El empaquetado COB tiene una serie de ventajas sobre otros métodos de empaquetado de CI, como una mejor conductividad térmica y estabilidad mecánica. Además, el embalaje COB puede utilizarse para crear paquetes de CI muy compactos y ligeros.
Sin embargo, los embalajes COB presentan algunas dificultades, como la necesidad de técnicas especiales de manipulación y montaje, y la posibilidad de que se produzcan cortocircuitos y otros problemas de fiabilidad.
¿Por qué los chips se llaman circuitos integrados?
Los chips se llaman circuitos integrados porque son circuitos electrónicos miniaturizados que se fabrican en una sola pieza de material semiconductor, normalmente silicio. Se llaman "integrados" porque todos los componentes y circuitos se fabrican en un solo chip, en lugar de construirse por separado y luego interconectarse.
Los circuitos integrados se utilizan en una gran variedad de dispositivos electrónicos, como ordenadores, teléfonos móviles y automóviles. Se pueden encontrar en casi cualquier dispositivo electrónico que se pueda imaginar. A menudo se les llama simplemente "chips".
¿Por qué los circuitos integrados se llaman chips?
Los chips se llaman circuitos integrados porque están formados por una serie de componentes más pequeños integrados en un solo chip. Estos componentes incluyen transistores, diodos y resistencias. La fotolitografía es un método que integra todos estos componentes en un chip.
¿Cuáles son los 3 tipos de obleas de silicio?
1. Obleas de silicio pulidas
2. Obleas de silicio texturizadas
3. Obleas de silicio epitaxial
¿Es lo mismo un chip que un CI?
En términos generales, un chip es una pequeña pieza de silicio que contiene un circuito, mientras que un CI es un chip que también tiene otros componentes (transistores, resistencias, etc.) integrados. Sin embargo, no existe una regla rígida y a veces los términos se utilizan indistintamente.
¿Qué es el COB en los semiconductores?
COB, o Chip-on-Board, es un tipo de envase de semiconductores en el que la matriz (o chip) se monta directamente en el sustrato o placa. Esto elimina la necesidad de un embalaje separado, lo que hace que el embalaje COB sea más pequeño y eficiente. Los envases COB suelen utilizarse para aplicaciones de alta densidad, como microprocesadores y chips de memoria.