Ball Grid Array (BGA)
Un Ball Grid Array (BGA) es un tipo de embalaje de montaje superficial utilizado para los circuitos integrados. Los BGA se utilizan para montar permanentemente chips u otros componentes electrónicos en una placa de circuito impreso (PCB). Un BGA puede proporcionar más interconexiones de las que se pueden poner en un encapsulado de doble línea … Leer más