Un Ball Grid Array (BGA) es un tipo de embalaje de montaje superficial utilizado para los circuitos integrados. Los BGA se utilizan para montar permanentemente chips u otros componentes electrónicos en una placa de circuito impreso (PCB). Un BGA puede proporcionar más interconexiones de las que se pueden poner en un encapsulado de doble línea o pin grid array. Toda la superficie inferior del dispositivo se utiliza para conectarse a la placa de circuito impreso y, por ello, a menudo se prefieren los BGA a los encapsulados más antiguos cuando se necesitan más interconexiones, como en los dispositivos de gran número de pines.
¿Cuál es la diferencia entre QFN y QFP?
Hay varias diferencias clave entre un encapsulado QFN (Quad Flat No-lead) y un QFP (Quad Flat Package). Quizá la diferencia más obvia sea la ausencia de cables en un encapsulado QFN, lo que permite un perfil mucho más delgado y, por tanto, una huella general más pequeña. Esto hace que los QFN sean ideales para su uso en aplicaciones con limitaciones de espacio. Los QFN también suelen tener una menor resistencia térmica que los QFP, lo que los hace más adecuados para aplicaciones sensibles a la energía.
Otra diferencia clave entre los QFN y los QFP es la forma en que se montan ambos paquetes. Los QFN suelen estar montados en superficie, mientras que los QFP suelen estar montados en agujero pasante. Esto significa que los QFN pueden automatizarse más fácilmente durante el proceso de fabricación, lo que conlleva menores costes de producción.
Por último, los QFN suelen tener una mayor densidad de pines que los QFP. Esto significa que se pueden empaquetar más circuitos en un área determinada, lo que supone otra ventaja para las aplicaciones con limitaciones de espacio.
¿Cuál es la diferencia entre LGA y PGA?
Los dos tipos principales de zócalos para CPU son LGA (land grid array) y PGA (pin grid array). La diferencia clave entre ambos es que los zócalos LGA tienen los pines en el zócalo, mientras que los zócalos PGA tienen los pines en la CPU.
Los zócalos LGA se utilizan en las CPU de Intel, y el tipo más común es el LGA 1151. Los zócalos PGA se utilizan en las CPU de AMD, y el tipo más común es el PGA 940.
Los zócalos LGA tienen una serie de ventajas sobre los zócalos PGA. En primer lugar, son más fiables porque los pines están bien sujetos al zócalo. En segundo lugar, son más fáciles de instalar porque no hay que alinear la CPU con el zócalo.
Los zócalos PGA tienen algunas ventajas sobre los zócalos LGA. En primer lugar, son más baratos de fabricar. En segundo lugar, son más flexibles porque puedes utilizar el mismo zócalo para diferentes CPUs.
Entonces, ¿qué tipo de zócalo es mejor? En realidad, depende de tus necesidades. Si quieres el zócalo más fiable y fácil de usar, entonces LGA es el camino a seguir. Si quieres un zócalo más barato y más flexible, entonces PGA es el camino a seguir. ¿Cómo se fabrica un chip BGA? Los chips BGA se fabrican creando primero los elementos individuales del circuito en una oblea de silicio. A continuación, la oblea se corta en pequeños cuadrados, que luego se empaquetan en el chip BGA. ¿Cómo se fabrica un chip BGA? Los chips BGA se fabrican creando primero los elementos individuales del circuito en una oblea de silicio. A continuación, la oblea se corta en pequeños cuadrados, que luego se empaquetan en el chip BGA.
¿Cuáles son los tipos de BGA?
Hay cuatro tipos principales de BGA:
1. 1. BGAs de paso fino
2. BGAs de paso ultra fino 2. BGAs de paso ultra fino
3. Micro BGAs
4. Chip Scale Packages (CSPs)
1. BGAs de paso fino Los BGA de paso fino tienen un paso de 0,8 mm o menos. Se utilizan para aplicaciones de alta densidad en las que se requiere un gran número de pines en un espacio reducido.
2. Los BGA de paso ultra fino tienen un paso de 0,5 mm o menos. Se utilizan para aplicaciones de muy alta densidad en las que se requiere un número extremadamente grande de pines en un espacio muy reducido.
3. Micro BGAs
Los micro BGAs tienen un paso de 0,4mm o menos. Se utilizan para aplicaciones en las que se requiere un gran número de pines en un espacio muy reducido y en las que los pines están muy juntos.
4. Paquetes a escala de chip (CSP)
Los paquetes a escala de chip (CSP) tienen un paso de 0,2 mm o menos. Se utilizan para aplicaciones en las que se requiere un gran número de pines en un espacio muy reducido y en las que los pines están muy juntos.