Bertha

Un Through-Silicon Via (TSV) es un tipo de interconexión utilizado en los dispositivos semiconductores. Los TSV son conexiones eléctricas verticales que atraviesan el cuerpo de un chip. Se utilizan para conectar las distintas capas de un chip entre sí, o para conectar el chip a dispositivos externos. Los TSV pueden utilizarse para mejorar el rendimiento … Leer más