Envase a escala de chip (CSP) Definición / explicación

Un encapsulado a escala de chip (CSP) es un encapsulado de circuito integrado (CI) en el que la anchura y la altura del encapsulado son mucho menores que la longitud del mismo. El término "escala de chip" se refiere al hecho de que el envase tiene el mismo tamaño que el chip que contiene. Los CSP se utilizan para aumentar la densidad de los componentes en una placa de circuito. También se utilizan para reducir el tamaño de los envases de los dispositivos electrónicos portátiles.

¿Qué significa CSP?

CSP son las siglas de Chip-Scale Package. Este tipo de encapsulado se utiliza para los chips semiconductores. Se trata de un envase cuyas dimensiones son mucho más pequeñas que las del chip. Esto permite un empaquetamiento muy denso de los chips en una placa de circuito.

¿Qué es el wire bond y el flip chip?

Wire Bond

Un wire bond es un método de interconexión de dos troqueles u otros componentes electrónicos mediante un cable fino. El cable suele ser de oro o aluminio y se une a la matriz mediante un proceso denominado unión por compresión térmica.
Un flip chip es un tipo de componente electrónico que se monta al revés en una placa de circuito impreso (PCB). Los elementos activos del flip chip están expuestos en la parte inferior del chip y se conectan a la placa de circuito impreso mediante un proceso denominado bumping de soldadura.

¿Cuáles son los diferentes tipos de encapsulado de CI?

Los tres tipos más comunes de encapsulados de CI son los de agujero pasante, los de montaje en superficie y los de chip sobre placa.
Los encapsulados con orificios pasantes se utilizan normalmente para componentes más grandes, como los transistores de potencia, que requieren una mayor disipación de calor. Los paquetes de montaje superficial se utilizan para componentes más pequeños, como los chips lógicos, que no requieren tanta disipación de calor. Los encapsulados para montaje en placa se utilizan para componentes extremadamente pequeños, como los microprocesadores, que deben estar muy juntos. ¿Qué significa CSP? El acrónimo CSP significa "Chip Scale Package". Un Chip Scale Package es un tipo de embalaje de circuito integrado que está diseñado para minimizar la huella del paquete. Esto se consigue reduciendo el tamaño del paquete y utilizando un sustrato más fino.

¿Qué es un circuito a escala? Un circuito de escalado es una pieza de hardware electrónico que se utiliza para cambiar el tamaño de una señal digital. Los circuitos de escalado se utilizan a menudo para convertir entre diferentes formatos de vídeo digital, o para cambiar la resolución de una imagen digital.

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