Un Through-Silicon Via (TSV) es un tipo de interconexión utilizado en los dispositivos semiconductores. Los TSV son conexiones eléctricas verticales que atraviesan el cuerpo de un chip. Se utilizan para conectar las distintas capas de un chip entre sí, o para conectar el chip a dispositivos externos. Los TSV pueden utilizarse para mejorar el rendimiento de un chip reduciendo la distancia que tienen que recorrer las señales. También se pueden utilizar para mejorar la fiabilidad de un chip proporcionando rutas redundantes para las señales. ¿De qué están hechas las TSV? Un TSV está formado por una pila de capas alternas de dieléctrico y conductor, normalmente SiO2 y Cu, con vías (conexiones eléctricas verticales) que atraviesan la pila para conectar las superficies superior e inferior. ¿De qué están hechos los TSV? Los TSV se fabrican a partir de un sustrato de silicio con un diámetro típico de unos 450 mm. El sustrato se recubre con una fina capa de dieléctrico, normalmente dióxido de silicio. A continuación, se deposita una fina capa de metal, normalmente de cobre, sobre el dieléctrico. Para formar el TSV, el metal se somete a un proceso de estampado.
Definiciones de términos técnicos